曝料大神MLID帶來了2024年度AMD移動(dòng)平臺(tái)的大量曝料，涵蓋高中低端各條產(chǎn)品線。

這一次，不但CPU架構(gòu)全線升級(jí)到Zen5，GPU架構(gòu)和性能也有突飛猛進(jìn)，最高甚至達(dá)到移動(dòng)版RTX 4070的級(jí)別！

MLID首先指出，Zen架構(gòu)誕生以來，AMD一直都把奪取服務(wù)器市場(chǎng)作為最高優(yōu)先級(jí)的任務(wù)，同步兼顧消費(fèi)級(jí)平臺(tái)，因?yàn)榉?wù)器芯片利潤豐厚，AMD chiplet小芯片設(shè)計(jì)也非常適合服務(wù)器市場(chǎng)，面對(duì)Intel至強(qiáng)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

AMD預(yù)計(jì)到2023年底可以奪取35-40％的服務(wù)器市場(chǎng)份額，足夠高了，而且剩余的市場(chǎng)再想從Intel那里虎口奪食，會(huì)異常困難。

目前，AMD已經(jīng)有了足夠的財(cái)力，可以在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域加大投資，2024年的重頭戲就是移動(dòng)筆記本。

MLID還提醒大家，處理器的設(shè)計(jì)周期一般都長達(dá)3-4年，所以大家之前看到的Rnoir銳龍4000系列、Cezanne銳龍5000系列，都是在AMD還很窮的時(shí)候設(shè)計(jì)的，規(guī)格和性能難免比較保守。

再來看產(chǎn)品，2024年第一季度，“Hawk Point”率先登場(chǎng)，面向主流移動(dòng)市場(chǎng)，15-45W功耗范圍。

它將取代現(xiàn)在的4nm Phoenix，規(guī)格變化不大，預(yù)計(jì)只是一個(gè)略微調(diào)整的升級(jí)版。

2024年第二或第三季度，“Strix Point”到來，主打高端移動(dòng)市場(chǎng)，功耗范圍也是15-45W，原計(jì)劃是2024年上半年，看起來有些推遲。

它將是4nm工藝，單芯片設(shè)計(jì)，CPU部分采用大小核設(shè)計(jì)，配備最多4個(gè)Zen5、8個(gè)Zen5c，合計(jì)最多12核心24線程，共享24MB三級(jí)緩存。

GPU部分升級(jí)到RDNA3+架構(gòu)(也有的說是RDNA 3.5)，CU單元從最多12個(gè)增加到最多16個(gè)(1024個(gè)流處理器)，只是依然沒有無限緩存，性能預(yù)計(jì)略低于35W RTX 3050，但顯著領(lǐng)先Intel Meteor Lake 14代酷睿。

內(nèi)存升級(jí)支持128-bit LPDDR5X，另外還有AI引擎，最高算力20TOPS。

2024年下半年，“Sarlak”(曾用代號(hào)Strix Hero)閃亮登場(chǎng)，全方位適應(yīng)20-120W功耗范圍的各個(gè)階段，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)不是Intel，而是蘋果M系列！

也是4nm工藝，但采用小芯片、純大核設(shè)計(jì)，集成最多16個(gè)Zen5 CPU核心，早期測(cè)試數(shù)據(jù)比現(xiàn)在的16核心性能提升約25％，同時(shí)還有12核心、8核心、6核心等不同規(guī)格，其中8/6核心的功耗低于28W。

GPU部分也是RDNA3+架構(gòu)，最多達(dá)40個(gè)CU單元(2560個(gè)流處理器)，還有32MB無限緩存，性能預(yù)計(jì)可以匹敵95W功耗的RTX 4070！

同時(shí)還有32、24、20 CU單元的不同版本，性能預(yù)計(jì)分別可以達(dá)到RTX 4060、4050、3050的級(jí)別。

內(nèi)存支持到256-bit位寬的LPDDR5X，AI算力也達(dá)到40TOPS。

2024年下半年，還會(huì)有終極移動(dòng)平臺(tái)“Fire Range”。

它也是16個(gè)Zen5 CPU核心，但是GPU架構(gòu)降級(jí)為RDNA2，規(guī)模應(yīng)該也不大，顯然是側(cè)重CPU計(jì)算性能的頂級(jí)平臺(tái)。

到了2025年，路線圖上有“Kracken”、“Eshcer”兩個(gè)新名字，都來自德語，定位主流，但具體情況不詳。

而在入門級(jí)領(lǐng)域，6nm工藝和Zen2、RDNA2架構(gòu)組合的Mendocino，將具備很強(qiáng)的生命力，2025年也繼續(xù)健在。